暑期线上授课结束后，9月起，上海建桥学院“集成电路物流与贸易”微专业正式转入线下教学与现场教学相结合阶段。连日来，学员走进集成电路封装测试产教融合基地，围绕装片/键合站、塑封/切筋站和成品测试站开展实操现场教学。同学们对这种“进产线、看设备、摸流程”的教学形式表现出浓厚兴趣，参与积极，现场学习氛围热烈。
暑期线上筑基，9月转入现场实战
作为商学院与上海香远芯兴企业发展（集团）有限公司联合打造的微专业，暑期期间，校企双导师通过线上授课，为学员系统讲授集成电路封装和测试的理论内容，帮助学生先建立“懂芯片”的知识框架。9月新学期开始，教学重心从云端转向线下，并进一步延伸至产教融合基地的真实场景，实践学时占比超过50%，真正体现“真场景、真系统、真岗位”的培养特色。
走进封装测试全流程，三大站点轮训
在实操现场，学员依次走进装片/键合站、塑封/切筋站和成品测试站，近距离观察芯片封装测试的关键环节。在装片/键合站，企业导师结合设备运行和物料流转，讲解芯片如何完成装片、引线键合等精密工序，以及洁净环境、防静电、温湿度控制对产品质量的影响；在塑封/切筋站，学员了解塑封、切筋、成型等后道工艺，直观感受生产节拍与批次管理要求；在成品测试站，大家观摩芯片测试、分选、包装及追溯流程，进一步理解成品交付前的质量关口和时效要求。
学生兴趣浓厚，工程思维融入商科认知
现场教学中，同学们边看边问，围绕设备运行、物料调度、关务衔接、仓储规划等问题与企业导师频繁互动。不少学员表示，过去在线上课看流程图，对芯片制造只有抽象概念；如今站在产线旁，才真正理解为什么物流时效、关务合规和供应链协同对集成电路产业如此关键。“一颗芯片要经过这么多精密环节，任何一个物流或通关节点延误，都可能影响整批交付。”一位学员感慨道。这种从“课本认知”到“现场感知”的转变，让商科学生进一步增强了专业信心和职业方向感。
持续深化产教融合，培养复合型人才
此次现场实操教学，是“集成电路物流与贸易”微专业推进产教融合、强化实践育人的重要一环。下一步，该微专业将继续依托校内集成电路封装测试产教融合基地和企业资源，深化校企双导师制，推动理论教学、现场实操与岗位实践有机衔接，助力学生在集成电路这一万亿级赛道中成长为既懂产业链技术逻辑、又精通物流与贸易规则的复合型应用人才。
